电焊台

（注：型号中的第2个英文字母代表烙铁头的温度系列， F代表标准温度，T代表用于对温度敏感的场合，C代表用于陶瓷或者较大热负载的场合）

SxP-BVL10 60°斜面型 1.0mm (.04")   SxP-CH10 30°凿型 1.0mm (.04")   SxP-CH15 30°凿型 1.5mm (.06")   SxP-CH20  30°凿型 2.0mm (.08")   SxP-CH25  30°凿型 2.5mm (.10")   SxP-CH50  30°大凿型 5.0mm (.20")   SxP-CHB15  30°凿型弯头 1.5mm (.06")   SxP-CHL20  60°长头 2.0mm (.08")   SxP-CN04 锥形 0.4mm (.016")   SxP-CN05 锥形 0.5mm (.02")   SxP-CNB04 尖锥形弯头 0.4mm (.016")   SxP-CNB05 尖锥形弯头 0.5mm (.02")   SxP-CNL04 长尖锥形 0.4mm (.016")   SxP-DRH05 蹄型 0.5mm (.02")   SxP-DRH15 蹄型 1.5mm (.06")   SxP-DRH35 蹄型 3.5mm (.14")   SxP-DRK50 刀型 5.0mm (.20")

返工用烙铁头

    以下返工用烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄，它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。

	RxP-BL1 铲形烙铁头 10mm(0.4")
	RxP-BL2 铲形烙铁头 16mm(0.63")
	RxP-BL3 铲形烙铁头 22mm(0.87")
	RxP-DL1 隧道型 SOIC14-16芯片用
	RxP-DL2 隧道型 SOIC 8 芯片用
	RxP-SL1 槽型 0805芯片用
	RxP-SL2 槽型 1206 芯片用

注：型号中的第二个英文字母代表烙铁头的温度系列，F代表标准温度，C代表用于陶瓷或者热负荷大的场合。